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up緊，就快得
不倒陽具
12日
Qualcomm 首度支付專利費！
HUAWEI 早前推出搭載全新 LogicFolding 晶片架構的 Kirin 9050 Pro 智能手機，成功避開美國的技術限制。近日市場傳出重要消息，美國晶片巨頭 Qualcomm 已與 HUAWEI 簽署一項全新的多年期專利交叉授權協議。這項合作不僅涵蓋 5G 與 AI 解決方案，更意味著 Qualcomm 首度付費獲取這家中國科技企業最新的 3D 晶片堆疊技術專利，顯示 HUAWEI 在半導體設計領域已發展出具實用價值的替代方案。
https://www.mobilemagazinehk.com/2026/10/qualcomm-huawei-logicfolding.html#google_vignette
HUAWEI 早前推出搭載全新 LogicFolding 晶片架構的 Kirin 9050 Pro 智能手機，成功避開美國的技術限制。近日市場傳出重要消息，美國晶片巨頭 Qualcomm 已與 HUAWEI 簽署一項全新的多年期專利交叉授權協議。這項合作不僅涵蓋 5G 與 AI 解決方案，更意味著 Qualcomm 首度付費獲取這家中國科技企業最新的 3D 晶片堆疊技術專利，顯示 HUAWEI 在半導體設計領域已發展出具實用價值的替代方案。
https://www.mobilemagazinehk.com/2026/10/qualcomm-huawei-logicfolding.html#google_vignette
