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up緊，就快得
韓玄
9日
華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波25日表示，將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。
何庭波在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上提到，2020年後，與合作夥伴一起，華為付出了巨大努力使手機晶片重回市場，2025年推出麒麟9030Pro後，華為手機晶片進入性能飽和區，為此，華為基於以「時間縮微」替代「幾何縮微」的新定律，找到了新的路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升。
何庭波說，「麒麟2026」手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施，它基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至了雙層，並實現晶體管密度等指標的大幅提升，「我們取得了一系列僅靠先進制程工藝難以取得的進步。諸如此類的大量創新，會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。」
何庭波指出，未來十年，華為會持續走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續優化從器件、電路，到晶片和系統的全棧性能。
何庭波說，2026到2035年，隨著大量探索性的技術逐步產品化，晶體管的密度將持續提升，工作頻率將持續增長，將持續推出性能卓越的手機晶片，「我們的解決方案走得通，走得遠。我們新晶片的性能完全可以持續對標另外一條路徑。」
何庭波在國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上提到，2020年後，與合作夥伴一起，華為付出了巨大努力使手機晶片重回市場，2025年推出麒麟9030Pro後，華為手機晶片進入性能飽和區，為此，華為基於以「時間縮微」替代「幾何縮微」的新定律，找到了新的路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升。
何庭波說，「麒麟2026」手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施，它基於全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至了雙層，並實現晶體管密度等指標的大幅提升，「我們取得了一系列僅靠先進制程工藝難以取得的進步。諸如此類的大量創新，會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。」
何庭波指出，未來十年，華為會持續走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續優化從器件、電路，到晶片和系統的全棧性能。
何庭波說，2026到2035年，隨著大量探索性的技術逐步產品化，晶體管的密度將持續提升，工作頻率將持續增長，將持續推出性能卓越的手機晶片，「我們的解決方案走得通，走得遠。我們新晶片的性能完全可以持續對標另外一條路徑。」
