阿魯卡戴綠帽
48日
數碼博主@數碼閒聊站曝光Qualcomm下一代旗艦移動平台(代號 SM8950,或命名為 Snapdragon 8 Elite Gen 6)的部分規格資訊。據爆料,這款晶片將採用台積電 2nm 製程工藝。

這款平台在記憶體與儲存支援上均有升級,最高可支援 LPDDR5X RAM 與 UFS 5.0 快閃記憶體標準。爆料指出,它將作為迭代產品線中的「中杯」或「大杯」機型採用,相對於定位更高的「Pro」版本,在快取容量及部分周邊規格上有所精簡。 多方消息顯示,小米 Xiaomi 18 系列或將全球首發 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列,其中標準版機型可能搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 6 移動平台,Pro 系列及 Ultra 版本則或採用 Snapdragon
8 Elite Gen 6 Pro 移動平台。此外,Honor Magic 9 系列及 iQOO 16 系列等亦預計搭載該晶片平台。業界預期,這系列晶片將於 2026 年 9 月正式發佈。
https://www.techritual.com/2026/04/15/507814/
- 核心規格詳情

這款平台在記憶體與儲存支援上均有升級,最高可支援 LPDDR5X RAM 與 UFS 5.0 快閃記憶體標準。爆料指出,它將作為迭代產品線中的「中杯」或「大杯」機型採用,相對於定位更高的「Pro」版本,在快取容量及部分周邊規格上有所精簡。 多方消息顯示,小米 Xiaomi 18 系列或將全球首發 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列,其中標準版機型可能搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 6 移動平台,Pro 系列及 Ultra 版本則或採用 Snapdragon
8 Elite Gen 6 Pro 移動平台。此外,Honor Magic 9 系列及 iQOO 16 系列等亦預計搭載該晶片平台。業界預期,這系列晶片將於 2026 年 9 月正式發佈。
https://www.techritual.com/2026/04/15/507814/
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